Tergeo serisi gelişmiş masaüstü plazma temizleyiciler ve aşındırma sistemleri, araştırma, geliştirme ve düşük hacimli üretim için özel olarak tasarlanmıştır. Tergeo plazma temizleyiciler; yüzey temizliği, aktivasyon, organik kirleticilerin giderilmesi, bağlanma iyileştirme ve fotorezist külleme işlemlerinde üstün performans gösterir. Hassasiyetleri ve çok yönlülükleri sayesinde nanoteknoloji, malzeme bilimi, mikroüretim ve arıza analizi uygulamaları için idealdir. Bakım gerektirmeyen tasarımı ve düşük sahip olma maliyeti ile Tergeo sistemleri uzun vadede olağanüstü değer sunar.

Temel Özellikler:
Geniş proses gazı desteği: Tergeo plazma sistemleri; oksijen, argon, azot, hidrojen, CF₄, SF₆, ortam havası, su buharı ve özel gaz karışımları dahil olmak üzere geniş bir proses gazı yelpazesi ile uyumludur. Sistem aynı anda üç farklı gazı işleyebilir, bu da onu fotorezist külleme, descum, yüzey temizleme ve aktivasyon ile bağlama öncesi işlemler gibi çeşitli uygulamalar için ideal hale getirir.
Tam otomatik sistem tasarımı: Kullanım kolaylığı ve tutarlılık için tasarlanan Tergeo sistemleri, MFC kontrollü gaz akışı ve reçete tabanlı çalışma özelliklerine sahiptir. Vakum pompalama, gaz besleme ve basınç stabilizasyonundan plazma ateşleme, empedans eşleştirme, zamanlı işlem ve işlem sonrası temizleme/pürjlemeye kadar tüm süreç tamamen otomatikleştirilmiştir. Bu sayede manuel müdahale olmadan yüksek derecede tekrarlanabilir ve güvenilir sonuçlar elde edilir.
Tek sistemde çift plazma kaynağı: Tergeo serisi plazma sistemi, tek bir sistem içinde iki plazma kaynağını entegre eder. Doğrudan mod plazma kaynağı yüksek hızlı aşındırma ve külleme sağlar. Uzaktan aşağı akış (downstream) mod plazma kaynağı ise hassas ve ESD’ye duyarlı numuneler için nazik yüzey işlemi ve temizlik sunar.
Plazma yoğunluk sensörü: Entegre plazma yoğunluk sensörü, dokunmatik ekran arayüzünde görüntülenen gerçek zamanlı, nicel geri bildirim sağlar. Bu, proses optimizasyonunu kolaylaştırır ve tutarlılığı artırır—plazma uzmanlığı gerekmez. Oksijen plazması ile külleme işlemlerinde, sensör fotorezist gibi organik malzemelerin işlenmesinde son nokta tespit aracı olarak da kullanılabilir.
Sürekli ve darbeli plazma: Tergeo sistemleri 1 watt artışlarla hassas RF güç kontrolü sunar ve hem sürekli hem de darbeli plazma modlarını destekler. Darbe oranı %100’den %1’in altına kadar ayarlanabilir, böylece plazma yoğunluğu aralığı iki mertebe genişletilir. Bu, >1 µm/dk hızında fotorezist giderme gibi agresif işlemlerden, grafen gibi hassas 2D malzemelerin ultra nazik işlemine kadar geniş bir kullanım alanı sağlar.
Su buharı plazması: Tergeo sistemleri, yüzeyleri hidrofilik hale getirmek için kritik öneme sahip yüksek yoğunlukta OH* (hidroksil) fonksiyonel grupları üretmek üzere su buharı plazması oluşturabilir. H₂O ve O₂ plazmasının kullanımı, özellikle radyasyona dayanıklı polimerlerin işlenmesinde reaktif hidrojen-oksijen karışımlarına daha güvenli bir alternatif sunar. Ayrıca bu yapılandırma, virüs ve bakterileri etkili şekilde yok eden plazma sterilizasyonuna da olanak tanır.